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유세훈

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  • 소 속지능화뿌리기술연구소
  • 직 업연구원
  • 직 위수석연구원
  • 전문분야반도체 패키징 인터커넥션
  • 세부분야반도체 패키징, 플립칩접합, Thermocompression bonding, Laser assisted bonding, 솔더소재

저자 소개

반도체 패키징 접합기술을 연구하고 있습니다.

학력 / 경력 정보

활동내역

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지능화
뿌리기술 분야

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 인간중심
생산기술 분야

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 지속가능기술
분야

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