저자 : 유세훈

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  • 전문분야반도체 패키징 인터커넥션
  • 세부분야반도체 패키징, 플립칩접합, Thermocompression bonding, Laser assisted bonding, 솔더소재

저자 소개

반도체 패키징 접합기술을 연구하고 있습니다.

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  • 뿌리기술뿌리산업 > 지능화뿌리기술
  • Volume 1(1); 2023
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지능화뿌리기술 2023;1(1):81-84. Published online: Dec, 15, 2022

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표면처리의 새로운 스토리를 만드는 ㈜엠케이켐앤텍

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    한국생산기술연구원 접합적층연구부문
초록

㈜엠케이켐앤텍은 PCB용 표면처리 화학제품 및 프로세스를 메인 사업 분야로 하는 강소 기업으로 2014년에 한국생산기술연구원의 파트너기업으로 가입하였다. ㈜엠케이켐앤텍은 1996년 설립돼 PCB와 반도체, 전자부품 등의 표면 처리용 약품을 생산하고 있으며, 2021년 매출 914억, 직원 수는 126명이다. ㈜엠케이켐앤텍은 안산 원시동과 목내동, 시화 MTV 및 충북 오창에 사업장을 두고 있다. 사업군은 반도체/PCB용 화학약품과 PCB 표면처리를 외주처리하는 프로세스 부분으로 구성되어 있다. PCB용 표면처리로는 Ni계 표면처리인 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), 전해 니켈 도금이 있고, 비Ni계 도금으로 동도금 및 OSP 프로세스를 진행하고 있다. 반도체 향 제품으로는 금범프 및 UBM (Under Bump Metallization)용 도금 약품 및 프로세스를 생산하고 있다. ㈜엠케이켐앤텍은 반도체 및 PCB 표면처리 약품으로 20년 이상 연구개발 (R&D)에 매진해 기술 측면에선 국내에서 독보적 수준이라고 평가받고 있다. 이러한 축적된 기술 노하우를 바탕으로 5G, VR/AR, AI 등 메가트랜드에 대응 가능한 소재 및 공정 기술을 확보하기 위해 철저히 준비하고 있다.

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