지능화뿌리기술 분야 > 3대 연구분야 소개

Aims & Scope

우리나라 뿌리산업 기술의 구심점 역할을 하는 지능화뿌리기술연구소에서는 현재와 근미래의 산업환경 변화에 대응하는 제조기술 분야 및 미래산업의 변화를 예측하여 선제적으로 대응하기 위한 기술 분야에 힘쓰고 있으며, 기업과 열린 네트워크를 지향하며 향후 제조업 발전을 함께 지속 도모하고자 합니다.

Contents/Submission Rules

살아있는 지능화뿌리기술

(Section 1)

지능화뿌리기술 현황 및 전략

- 지능화뿌리기술 관련 주요 국내·외 정책, 신기술동향 및 주요 이슈 등 소개

핵심 보유기술

- 연구원 보유 핵심기술에 대한 소개
- · 기술의 장점과 현실적 활용 사례 등

보유특허 기술해설서

- 연구원 보유특허에 대한 해설과 응용가능성 소개
- · 특허기술의 경쟁우위와 기술적 차별성 등

함께하는 지능화뿌리기술

(Section 2)

협력파트너

- 공동 연구하는 국내·외 혁신파트너기업·대학, 연구기관 및 유관기관 등에 대한 일반현황, 공동 연구사업 및 주요 협력사례 등 소개

산업현장 적용 기술

- 산업현장 속 지능화뿌리기술의 적용사례 소개

일상생활 속 지능화뿌리기술

- 일상생활에 사용되는 지능화뿌리기술에 대한 소개
- · 지능화뿌리기술을 활용해 개선된 생활의 예시, 가치 등

기업협력프로그램

- 연구원이 제공하는 주요 기업협력프로그램 및 파트너기업 혜택 등 소개
- · 파트너기업, 협력사 등 대상 지원서비스 제안

지능화뿌리기술 Insight

(Section 3)

제조 환경 기고문

- ESG, 공급망, 금융 및 비즈니스 모델 등 제조업의 변화환경 관련 산업전문가, 연구자들의 의견 등 인사이트 제공

제조혁신 기고문

- 인더스트리4.0, 제조AI, 디지털 전환(DX), 디지털 트윈 및 스마트 공장 등 제조업의 디지털화 관련 산업전문가, 연구자들의 의견 등 인사이트 제공

알림마당

주요 공지사항

- 연구원 주요 행사, 사업공고 등 안내

Related Technology Fields

주조

사형 주조, 다이캐스팅 주조, 중력 주조, 연속 주조, 금형 주조, 저압 주조, 원심 주조, 정밀 주조 등

금형

주입성형 금형, 연신성형 금형, 압축성형 금형, 고분자 특수성형 금형, 판재성형 금형, 체적성형 금형, 금속 특수성형 금형 등

소성

박판성형 기술, 단조 기술, 압출 기술, 점진성형 기술, 고속/고에너지 성형 기술, 굽힘/전단 기술, 인발 기술 등

용접접합

아크용접 기술, 특수용접 기술, 보레이징 기술, 보드레벨 접합 기술, 저항용점 기술, 칩레벨 접합 기술 등

열처리

QT 열처리, 균질화 열처리, 침탄 열처리, 복합 열처리, 용체화 열처리, 국부 열처리, 질화 열처리 등

표면처리

전해도급, 물리기상 표면처리, 화학 표면처리, 전해 표면처리, 액상(액체) 도장, 모전해 도금, 화학기상 표면처리 등

공정지능화

제조 인공지능, 설비 상태진단, 비파괴 검사, 물성 예측, 결함 검사, 공정 최적화, 품질 예측 및 관리, 지능형 디바이스, 제품 설계 등

Editors

편집위원장

최태훈(지능화뿌리기술연구소 연구소장)

주 조

최경환(한국생산기술연구원), 한국현(삼영기계㈜), 김정민(한밭대학교), 박은수(서울대학교), 어광준(한국재료연구원), 김명균(포항산업과학연구원), 김용현((주)대신금속), 김억수(동남그룹), 한요섭(케이알모터스(주)), 홍준호(한국생산기술연구원), 김문조(한국생산기술연구원)

금 형

윤길상(한국생산기술연구원), 이호상(한국교통대학교), 박 근(서울과학기술대학교), 김흥규(국민대학교), 이상원(성균관대학교), 윤재웅(공주대학교), 윤선진((주)디팜스테크), 권창오(동아정밀공업(주)), 장성호((주)가온솔루텍), 김기범(한국생산기술연구원), 이현화(한국생산기술연구원)

소 성

송정한(한국생산기술연구원), 최정묵((주)진합), 이명규(서울대학교), 이기안(인하대학교), 김지훈(부산대학교), 강성훈(한국재료연구원), 전병철(비오티(주)), 박병수(서진금속(주)), 김경률(한호산업(주))

용접접합

이창우(한국생산기술연구원), 강남현(부산대학교), 박영도(동의대학교), 윤정원(충북대학교), 홍원식(한국전자기술연구원), 이종현(서울과학기술대학교), 강승관(한국용접공업협동조합), 오상민((주)크레쎔), 김형태((주)아프로알앤디), 김동철(한국생산기술연구원), 김영민(한국생산기술연구원), 김민수(한국생산기술연구원)

열처리

문경일(한국생산기술연구원), 한준현(충남대학교), 김윤기(한밭대학교), 최인철(국립금오공과대학교), 민성욱(경기대학교), 김정석(조선대학교), 전해동(마스터컴퍼니), 손윤호((주)SMC), 이경명((주)KPTU)

표면처리

이호년(한국생산기술연구원), 권오중(인천대학교), 이희철(한국공학대학교), 김명준(성균관대학교), 박태주(한양대학교), 이주열(한국재료연구원), 지영연(한솔아이원스), 김범석((주)라드피온), 김영도((주)비스포크플래닛)

공정지능화

윤종필(한국생산기술연구원), 이정혜(서울대학교), 정준하(아주대학교), 이정수(가천대학교), 선경호(한국기계연구원), 김세종(한국재료연구원), 최오규(한국전기연구원), 박정윤(인터엑스), 이진휘(포스코), 이상아(한국생산기술연구원), 윤준석(한국생산기술연구원), 김동응(한국생산기술연구원), 김문조(한국생산기술연구원)

사무국

조인성(한국생산기술연구원), 이정훈(한국생산기술연구원)