지능화뿌리기술 전문지

Aims & Scope

우리나라 뿌리산업 기술의 구심점 역할을 하는 지능화뿌리기술연구소에서는 현재와 근미래의 산업환경 변화에 대응하는 제조기술 분야 및 미래산업의 변화를 예측하여 선제적으로 대응하기 위한 기술 분야에 힘쓰고 있으며, 기업과 열린 네트워크를 지향하며 향후 제조업 발전을 함께 지속 도모하고자 합니다.

Contents/Submission Rules

살아있는 지능화뿌리기술

(Section 1)

지능화뿌리기술 현황 및 전략

  • - 지능화뿌리기술 관련 주요 국내·외 정책, 신기술동향 및 주요 이슈 등 소개

핵심 보유기술

  • - 연구원 보유 핵심기술에 대한 소개

    • · 기술의 장점과 현실적 활용 사례 등

보유특허 기술해설서

  • - 연구원 보유특허에 대한 해설과 응용가능성 소개

    • · 특허기술의 경쟁우위와 기술적 차별성 등
함께하는 지능화뿌리기술

(Section 2)

협력파트너

  • - 공동 연구하는 국내·외 혁신파트너기업·대학, 연구기관 및 유관기관 등에 대한 일반현황, 공동 연구사업 및 주요 협력사례 등 소개

산업현장 적용 기술

  • - 산업현장 속 지능화뿌리기술의 적용사례 소개

일상생활 속 지능화뿌리기술

  • - 일상생활에 사용되는 지능화뿌리기술에 대한 소개

    • · 지능화뿌리기술을 활용해 개선된 생활의 예시, 가치 등

기업협력프로그램

  • - 연구원이 제공하는 주요 기업협력프로그램 및 파트너기업 혜택 등 소개

    • · 파트너기업, 협력사 등 대상 지원서비스 제안
지능화뿌리기술 Insight

(Section 3)

제조 환경 기고문

  • - ESG, 공급망, 금융 및 비즈니스 모델 등 제조업의 변화환경 관련 산업전문가, 연구자들의 의견 등 인사이트 제공

제조혁신 기고문

  • - 인더스트리4.0, 제조AI, 디지털 전환(DX), 디지털 트윈 및 스마트 공장 등 제조업의 디지털화 관련 산업전문가, 연구자들의 의견 등 인사이트 제공

알림마당

주요 공지사항

  • - 연구원 주요 행사, 사업공고 등 안내

Related Technology Fields

주조
  • 사형 주조, 다이캐스팅 주조, 중력 주조, 연속 주조, 금형 주조, 저압 주조, 원심 주조, 정밀 주조 등

금형
  • 주입성형 금형, 연신성형 금형, 압축성형 금형, 고분자 특수성형 금형, 판재성형 금형, 체적성형 금형, 금속 특수성형 금형 등

소성
  • 박판성형 기술, 단조 기술, 압출 기술, 점진성형 기술, 고속/고에너지 성형 기술, 굽힘/전단 기술, 인발 기술 등

용접접합
  • 아크용접 기술, 특수용접 기술, 보레이징 기술, 보드레벨 접합 기술, 저항용점 기술, 칩레벨 접합 기술 등

열처리
  • QT 열처리, 균질화 열처리, 침탄 열처리, 복합 열처리, 용체화 열처리, 국부 열처리, 질화 열처리 등

표면처리
  • 전해도급, 물리기상 표면처리, 화학 표면처리, 전해 표면처리, 액상(액체) 도장, 모전해 도금, 화학기상 표면처리 등

공정지능화
  • 제조 인공지능, 설비 상태진단, 비파괴 검사, 물성 예측, 결함 검사, 공정 최적화, 품질 예측 및 관리, 지능형 디바이스, 제품 설계 등

Editors

편집위원장
  • 최태훈(지능화뿌리기술연구소 연구소장)

주 조
  • 유승목(한국생산기술연구원), 한국현(삼영기계㈜), 김정민(한밭대학교), 박은수(서울대학교), 어광준(한국재료연구원), 김명균(포항산업과학연구원), 김용현((주)대신금속), 김억수(동남그룹), 한요섭(케이알모터스(주))

금 형
  • 윤길상(한국생산기술연구원), 이호상(한국교통대학교), 박 근(서울과학기술대학교), 김흥규(국민대학교), 이상원(성균관대학교), 윤재웅(공주대학교), 윤선진((주)디팜스테크), 권창오(동아정밀공업(주)), 장성호((주)가온솔루텍)

소 성
  • 송정한(한국생산기술연구원), 최정묵((주)진합), 이명규(서울대학교), 이기안(인하대학교), 김지훈(부산대학교), 강성훈(한국재료연구원), 전병철(비오티(주)), 박병수(서진금속(주)), 김경률(한호산업(주))

용접접합
  • 이창우(한국생산기술연구원), 강남현(부산대학교), 박영도(동의대학교), 윤정원(충북대학교), 홍원식(한국전자기술연구원), 이종현(서울과학기술대학교), 강승관(한국용접공업협동조합), 오상민((주)크레쎔), 김형태((주)아프로알앤디)

열처리
  • 문경일(한국생산기술연구원), 한준현(충남대학교), 김윤기(한밭대학교), 최인철(국립금오공과대학교), 민성욱(경기대학교), 김정석(조선대학교), 전해동(마스터컴퍼니), 손윤호((주)SMC), 이경명((주)KPTU)

표면처리
  • 이호년(한국생산기술연구원), 권오중(인천대학교), 이희철(한국공학대학교), 김명준(성균관대학교), 박태주(한양대학교), 이주열(한국재료연구원), 지영연(한솔아이원스), 김범석((주)라드피온), 김영도((주)비스포크플래닛)

공정지능화
  • 윤종필(한국생산기술연구원), 이정혜(서울대학교), 정준하(아주대학교), 이정수(가천대학교), 선경호(한국기계연구원), 김세종(한국재료연구원), 최오규(한국전기연구원), 박정윤(인터엑스), 이진휘(포스코)

사무국
  • 조인성(한국생산기술연구원), 이정훈(한국생산기술연구원)