저자 : 한철웅
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저자 : 김송이
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지능화뿌리기술 2024;1(1):62-66. Published online: Jul, 22, 2024
1. 서 론
현재 전기·전자 제품의 소형화 및 다종다양화로 급격히 발전되고 있으며, 전자 제품의 고성능화도 빠른 속도로 개발이 진행되고 있다. [1] 그리고 고신뢰성이 필요한 전자부품 산업의 전장품에 사용량이 급격히 증가하는 추세이다. 전기·전자 제품의 핵심부품인 MLCCs(Multilayer Ceramic Chip Capacitor)는 제조 공정 중 내부 금속 전극층과 유전층의 소결 온도 차이로 인해 다층 구조 내 층간 응력으로 층간 박리(Peeling)가 발생하게 된다. [2] 또한, MLCCs의 핵심기술 중 하나인 금속 전극층의 입자 미세화는 유전 소재와의 열팽창 차이로 인해 소결 불일치성을 초래한다. [3] 이러한 문제를 해결하기 위해 세라믹 입자를 분산한 복합 나노입자 연구가 진행 되고 있다. [3] 복합 나노입자는 소결 지연 및 분산으로 전극의 균일성을 높이는 소재이다...
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