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지능화뿌리기술 2025;2(1):37-41. Published online: Nov, 30, -0001
본 연구에서는 차량용 램프의 광원을 제어하는 부품인 후육 라이트가이드의 사출 성형 기술에 대한 연구를 수행하였다. 사출성형해석을 통하여 제품 수축과 변형을 최소화 할 수 있는 게이트 위치를 선정하였고, 해석 결과가 반영된 금형을 제작하여 마이크로 패턴 성형 시 사출속도와 보압조건이 전사성에 미치는 영향을 실험을 통하여 평가하였다. 두께가 변화하는 제품의 사출 금형 설계 시 두꺼운 부분의 측면에 게이트를 설치하는 것이 부피 수축 및 변형 감소에 유리하며, 패턴 전사성에 있어 게이트의 위치보다 두께에 의한 수축 영향이 클 수 있음을 확인하였다. 또한 사출 속도와 보압이 증가할수록 패턴 전사오차는 감소하며 사출속도를 증가시키는 것이 상대적으로 효과적임을 확인하였다.
키워드 사출성형, CAE, 마이크로 패턴, 패턴 전사성, 후육(thick-walled) 라이트가이드
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